Intelovo LGA 1200 podnožje će navodno biti kompatibilno sa LGA 115x kulerima

[Vuk Samotnjak]

Glasine ukazuju na to da će Intelova naredna generacija procesora koristiti i novo podnožje (socket), udaljavajući kompaniju od LGA 1151 nakon četvrte generacije proizvoda (Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake i Coffee Lake R).

Intel u narednom periodu mora da doda više jezgara i funkcija, kako bi svoje mejnstrim procesore održao konkurentnim sa AMD-om. Ovde na scenu stupa LGA 1200.

Skice Intelovog novog LGA 1200 podnožja su se pojavile onlajn, otkrivajući socket dizajn koji je sličan LGA 1151 i ima 49 dodatnih pinova. Zahvaljujući tome što LGA 1200 ima sličnu veličinu kao LGA 1151, LGA 1200 bi mogao podržavati postojeće Intel-kompatibilne kulere. To znači da bi LGA1156, LGA1155, LGA1150 i LGA1151 kompatibilni kuleri trebalo da budu podržani od LGA 1200 (pod uslovom da ove provodne cevi ispunjavaju zahteve hlađenja LGA 1200 procesora).

Intelovo LGA 1200 podnožje će navodno biti upareno sa Intelovom 400 serijom čipova za matične ploče, koje se očekuju tokom prve polovine 2020. godine.

Izvor: Overclock3d

 

[zofr]

Многи мобилни телефони су снажнији од ПЦ рачунара исте цене. Могу они да крпе ту стару концепцију са 3 милијарде транзистора и да га хладе и течним азотом ако треба, али АРМ не могу надмашити.

 

[fosilvaso]

Многи мобилни телефони су снажнији од ПЦ рачунара исте цене. Могу они да крпе ту стару концепцију са 3 милијарде транзистора и да га хладе и течним азотом ако треба, али АРМ не могу надмашити.

Naravno! Kada kupiš PC, ti si platio: 5 kg gvožđa, hrpu konektora i priključaka, nešto zlata na pozlaćenim kontaktima, hrpu chipova za razne floppy, IDE/PATA SATA, USB, LPT, LAN, audio, VGA, DVI, HDMI, par ventilatora, hladnjak, napajanje, i hrpu svakakvih potrebnih i nepotrebnih opcija!
PS: I sve to zajedno jeftinije od Windblows poluproizvoda!

 

[fosilvaso]

Pogledajte prilog 628946

Glasine ukazuju na to da će Intelova naredna generacija procesora koristiti i novo podnožje (socket), udaljavajući kompaniju od LGA 1151 nakon četvrte generacije proizvoda (Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake i Coffee Lake R).

Intel u narednom periodu mora da doda više jezgara i funkcija, kako bi svoje mejnstrim procesore održao konkurentnim sa AMD-om. Ovde na scenu stupa LGA 1200.

Skice Intelovog novog LGA 1200 podnožja su se pojavile onlajn, otkrivajući socket dizajn koji je sličan LGA 1151 i ima 49 dodatnih pinova. Zahvaljujući tome što LGA 1200 ima sličnu veličinu kao LGA 1151, LGA 1200 bi mogao podržavati postojeće Intel-kompatibilne kulere. To znači da bi LGA1156, LGA1155, LGA1150 i LGA1151 kompatibilni kuleri trebalo da budu podržani od LGA 1200 (pod uslovom da ove provodne cevi ispunjavaju zahteve hlađenja LGA 1200 procesora).

Intelovo LGA 1200 podnožje će navodno biti upareno sa Intelovom 400 serijom čipova za matične ploče, koje se očekuju tokom prve polovine 2020. godine.

Izvor: Overclock3d

A projektanti koji su razvili kompatibilno kućište sa 'starim' kulerima su ekspresno dobili premeštaj na Aljasku, preko puta Gulaga!?