- Poruka
- 25.125
Xiaomi je konačno napravio prvi vrhunski mobilni procesor koji je razvijen interno, nazvan Xring O1 a namenjen je njihovim flagship uređajima Xiaomi 15S Pro i Xiaomi Pad 7 Ultra. Ovo označava prvi ozbiljan korak ka potpunoj nezavisnosti od Qualcomm-a i MediaTek-a, i stavlja Xiaomi rame uz rame sa gigantima poput Apple-a i Samsunga.
Ispostavlja se da je ovo pravo čudovište počevši od desetojezgarnog CPU-a. Xiaomi-jev procesor sadrži dva Cortex-X925 CPU jezgra na taktu od 3.9 GHz, četiri Cortex-A725 jezgra na 3.4 GHz, dva Cortex-A725 jezgra na 1.9 GHz i dva Cortex-A520 jezgra na 1.8 GHz.
Dva velika jezgra imaju po 2 MB L2 keša, A725 jezgra po 1 MB, dok mala A520 jezgra zajedno dele 512 KB L2 keša.
U poređenju sa MediaTek Dimensity 9400 (koji ima samo jedan X925 i starije X4 jezgre), XRING 01 nudi moderniji i efikasniji raspored.
Ovakav raspored je impresivan u poređenju sa MediaTek Dimensity 9400, koji nudi jedno Cortex-X925 jezgro, tri starija Cortex-X4 jezgra i četiri starija Cortex-A720 jezgra.
Na osnovu specifikacija, ne očekuje se da Xiaomi XRING 01 nadmaši Snapdragon 8 Elite u single-core performansama, ali može da bude ozbiljan konkurent u multi-core testovima zahvaljujući svojoj desetojezgarnoj arhitekturi.
Procesor je izrađen u drugoj generaciji TSMC-ovog 3nm proizvodnog procesa.
Xiaomi navodi da čip sadrži četvrtu generaciju NPU-a za obradu slike, što omogućava bolji kvalitet snimaka pri slabom osvetljenju i 4K video snimanje noću.
Nakon objavljivanja članka, Xiaomi je potvrdio da čip koristi i MediaTek-ov najnoviji T800 modem, isti onaj koji se, prema ranijim izveštajima, očekuje i u seriji Pixel 10.
Reč je o 3nm tehnologiji, tačnije drugoj generaciji TSMC-ovog 3nm procesa (N3E), koji predstavlja jedan od najnaprednijih litografskih procesa u komercijalnoj proizvodnji danas. Ova tehnologija omogućava veću gustinu tranzistora, poboljšane performanse i nižu potrošnju energije u poređenju sa prethodnim 5nm i 4nm čipovima.
Zaključak:
XRING 01 dolazi opasno blizu Snapdragon-a, posebno u multi-core performansama i energetskom profilu, ali još uvek nije kompletan konkurent kada se posmatraju single-core moć, GPU optimizacija, modem integracija i tržišna zrelost.
Izvori:
https://www.androidauthority.com/xiaomi-xring-01-announced-3560344/
https://www.gsmarena.com/xiaomis_xr...chip_with_several_custom_parts-news-67943.php
https://www.notebookcheck.net/XRing...-latest-CPU-and-GPU-benchmarks.1019128.0.html
https://nanoreview.net/en/soc-compare/xiaomi-xring-o1-vs-qualcomm-snapdragon-8-gen-4
https://nanoreview.net/en/soc-compare/xiaomi-xring-o1-vs-qualcomm-snapdragon-8-gen-3
Ispostavlja se da je ovo pravo čudovište počevši od desetojezgarnog CPU-a. Xiaomi-jev procesor sadrži dva Cortex-X925 CPU jezgra na taktu od 3.9 GHz, četiri Cortex-A725 jezgra na 3.4 GHz, dva Cortex-A725 jezgra na 1.9 GHz i dva Cortex-A520 jezgra na 1.8 GHz.
Dva velika jezgra imaju po 2 MB L2 keša, A725 jezgra po 1 MB, dok mala A520 jezgra zajedno dele 512 KB L2 keša.
CPU detalji:
- 2x Cortex-X925 @ 3.9 GHz
- 4x Cortex-A725 @ 3.4 GHz
- 2x Cortex-A725 @ 1.9 GHz
- 2x Cortex-A520 @ 1.8 GHz
- L2 keš memorija:
2 MB po X925 jezgra
1 MB po A725 jezgra
512 KB deljeno za A520 jezgra
U poređenju sa MediaTek Dimensity 9400 (koji ima samo jedan X925 i starije X4 jezgre), XRING 01 nudi moderniji i efikasniji raspored.
GPU:
- Immortalis-G925 MC16 (16 jezgara)
- Dimensity 9400 koristi istu arhitekturu, ali sa 12 shader jezgara
- Još nema informacija o tačnim GPU taktovima, ali Xiaomi ovde potencijalno nudi bolje grafičke performanse
Ovakav raspored je impresivan u poređenju sa MediaTek Dimensity 9400, koji nudi jedno Cortex-X925 jezgro, tri starija Cortex-X4 jezgra i četiri starija Cortex-A720 jezgra.
Na osnovu specifikacija, ne očekuje se da Xiaomi XRING 01 nadmaši Snapdragon 8 Elite u single-core performansama, ali može da bude ozbiljan konkurent u multi-core testovima zahvaljujući svojoj desetojezgarnoj arhitekturi.
Procesor je izrađen u drugoj generaciji TSMC-ovog 3nm proizvodnog procesa.
Xiaomi navodi da čip sadrži četvrtu generaciju NPU-a za obradu slike, što omogućava bolji kvalitet snimaka pri slabom osvetljenju i 4K video snimanje noću.
Nakon objavljivanja članka, Xiaomi je potvrdio da čip koristi i MediaTek-ov najnoviji T800 modem, isti onaj koji se, prema ranijim izveštajima, očekuje i u seriji Pixel 10.
Reč je o 3nm tehnologiji, tačnije drugoj generaciji TSMC-ovog 3nm procesa (N3E), koji predstavlja jedan od najnaprednijih litografskih procesa u komercijalnoj proizvodnji danas. Ova tehnologija omogućava veću gustinu tranzistora, poboljšane performanse i nižu potrošnju energije u poređenju sa prethodnim 5nm i 4nm čipovima.
Zaključak:
XRING 01 dolazi opasno blizu Snapdragon-a, posebno u multi-core performansama i energetskom profilu, ali još uvek nije kompletan konkurent kada se posmatraju single-core moć, GPU optimizacija, modem integracija i tržišna zrelost.
Xiaomi XRING 01 vs Qualcomm Snapdragon
| Category | Xiaomi XRING 01 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 / 4 | ||
|---|---|---|---|---|
| Origin | China | United States (San Diego, CA) | ||
| CPU Architecture | ARM cores (Cortex-X925, A725, A520) | Custom Oryon CPU cores (Qualcomm-designed) | ||
| GPU | ARM Immortalis-G925 (16 cores) |
| ||
| NPU & ISP |
| Custom Qualcomm design | ||
| Modem | MediaTek T800 (external) | Integrated Snapdragon X75 (Qualcomm-made) | ||
| Manufacturing | TSMC 3nm (N3E process) | TSMC 4nm (Gen 3), 3nm (Gen 4) | ||
| Lithography Machines | ASML EUV (via TSMC) | ASML EUV (via TSMC) | ||
| Design Independence | Partial (relies on ARM & MediaTek) | High (CPU, GPU, modem all in-house) | ||
| Platform Maturity | First-generation chip | Highly mature and battle-tested |
Izvori:
https://www.androidauthority.com/xiaomi-xring-01-announced-3560344/
https://www.gsmarena.com/xiaomis_xr...chip_with_several_custom_parts-news-67943.php
https://www.notebookcheck.net/XRing...-latest-CPU-and-GPU-benchmarks.1019128.0.html
https://nanoreview.net/en/soc-compare/xiaomi-xring-o1-vs-qualcomm-snapdragon-8-gen-4
https://nanoreview.net/en/soc-compare/xiaomi-xring-o1-vs-qualcomm-snapdragon-8-gen-3
Dukii 
